PHP9000-5F-H是一款无铅导电高温互联铜浆(最高温300℃），适配印制线路板领域高温压合制程需求，主要用于LCP、PI等材料填充微通孔结构，实现电路层间Z轴的互连。本产品适用于真空条件下或非真空条件下的塞孔工艺。本产品电阻率≤30μΩ；导热系数≥20W/m.K。

PHP9000-5F-N导电铜浆产品无卤环保，不含有机溶剂，单组份、高导电性、高可靠性；与镀层具有优异的粘附力，对 PCB 基板具有非常强的密着粘接性，优异的硬度，好研磨，电镀无凹陷，平整性好，较低热膨胀系数和高尺寸稳定性，无裂纹，可靠性高，极佳粘接强度和耐化学腐蚀性强，与再次镀沉铜的连接可靠性好。该产品性价比高。

PHP9000-3F-CK是一种单组分环氧树脂材料，产品无卤环保，不含有机溶剂，应用于厚铜板内层、外层的填缝以及铝基板填槽，具有优秀的耐热性、易研磨、脱泡性能优良，抗裂性好，对PCB基板具有非常强的密着粘接性，同时固化应力小有效减小板弯板翘，塞孔气泡逸出能力强。本产品适用于常规的印刷塞孔和真空塞孔。

     PHP9000-5F-G是一款纳米烧结型互联铜浆，该产品电阻率≤7μΩ；导热系数≥200W/m.K，指标远远优于铜锡型互联铜浆，同时采用采用纳米合金烧结原理，避免锡合金烧结后界面的重熔问题，纳米合金烧结可形成可靠的界面互溶，不会产生重熔问题，形成同质材料之间高可靠性连接。可应用于高功率半导体封装器件的界面散热材料。

      PHP9000-5F-G产品具有以下优点：

1.一种新的互联方式，相比于传统机械通孔、化学铜、电镀铜等金属化方式，环保与效率，加法制造范畴；

2. 突破传统PCB的高厚板厚径比限制，高多层对位能力，良率等；

3. 提升产品设计自由度，进行不同层数、不同材料组合的互联；

4.不受限于化学铜与材料兼容性问题。

PHP9000-5F-A塞孔浆料产品无卤环保，高性价比塞孔铜浆产品，不含有机溶剂，是针对客户 5G 高频率、高功率板的导热、散热需求而开发出来的单组份热固型导热塞孔浆料。浆料具有良 好的流动性以及优异的真空塞孔性能，固化后具有高导热性和较高的环境可靠性。单组份配方，使用更方便，可靠性高，粘接强度高和耐化学腐蚀性强。

       PHP9000-4F易磨塞孔树脂是一款低成本、高性价比塞孔树脂产品，该产品无卤环保，不含有机溶剂，性能均衡及高性价比；产品可应用于用作外层普通通孔塞孔，可成为替代常规绿油塞孔的解决方案；同时该产品具备良好的易磨特性，降低研磨成本及提升PCB产品品质；该产品主要特征如下：

【1】高性价比，可取代常规的绿油塞孔：该产品成本低，同时各项性能指标及可靠性可满足PCB 常规产品应用；对于平整度以及可靠度要求高的PCB产品，采用树脂塞孔工艺可避免由于常规绿油塞孔平整度、裂纹以及气泡等问题。

【2】易磨特性：该产品采用特殊填料搭配，利用不同填料的研磨特性并且在兼顾塞孔树脂的可靠性基础上实现产品的易磨特性；研磨性能相比与常规塞孔树脂提升30%以上，较大提升了树脂易磨性能，同时降低研磨成本与提升品质良率。易磨特性的提升对于PCB产品外层铜厚均匀性的控制能力以及孔口基材漏出风险大大降低；

【3】颜色定制：本产品可根据客户对于不同外层阻焊颜色匹配以及可靠性要求对塞孔树脂的颜色做定制选择，目前可定制颜色为灰白色，绿色，黑色。